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全自动线路曝光房
全自动显影真空蚀刻线
钻孔机房
全自动阻焊线
JUKI贴片机全自动产线
神州光学AIO
波峰焊全自动产线
德森全自动印刷机

工艺能力

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项目	加工能力	工艺详解	图解
层数	1~6层	层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前旭森只接受1~6层通孔板（不接受埋盲孔板）
多层板阻抗	4层，6层	旭森创2019年多层板支持阻抗设计，阻抗板不另行收费
板材类型	建涛板材	板材类型：纸板、半玻板、全玻板、铝基板
最大尺寸	40cm*50cm	裁剪的工作板尺寸为40*50cm，允许客户PCB设计在38-38cm具体以文件审核未准。
阻焊类型	感光油墨	感光油墨是现在用的最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
成品外层铜厚	1oz~2oz (35um~70um)	默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图
成品内层铜厚	0.5oz(17um)	默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图
外形尺寸精度	±0.2mm	板子外形公差±0.2mm
板厚范围	0.4~2.0mm	旭森目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm
板厚公差（T≥1.0mm）	±10%	比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T-0.1）~09mm(T+1.6*10%)
板厚公差（T＜1.0mm）	±0.1mm	0.7mm（T-0.1）~09mm(T±0.1)
钻孔孔径（机械钻）	0.2~6.3mm	最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2,0.3mm
孔径公差（机械钻）	±0.08mm	钻孔的公差为±0.08mm,例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52~0.68mm为合格的。
线宽	3.5mil	多层板3.5mil，单双面板5mil
线隙	3.5mil	多层板3.5mil，单双面板5mil
最小过孔内径外径	内径最小0.2mm 外径最小0.45mm	多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.45mm,双面板最小内径0.3mm，最小外径0.6mm
焊盘边缘到线距离	5mil	参考为极限值，尽量大于此参数
过孔单边焊环	3mil	参考为极限值，尽量大于此参数
最小字符宽	线宽6mil 字符高32mil	参考为极限值，尽量大于此参数
单片出货：走线和焊盘距边距离	≥0.2mm	否则可能涉及到板内的线路及焊盘
拼版V割出货：走线和焊盘距边距离	≥0.4mm	否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图拼版，则线离边必须要有0.4mm间距否则v割会伤到线路如果是单片出货，则需要帮≥0.2mm的间距。
最小工艺边	3mm
拼板：无间隙拼板	0mm间隙拼板	板子与板子的间隙为0mm
拼板：有间隙拼板	0.6mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm小于0.6MM做不出半孔的效果
半孔工艺最小孔径	1.6mm间隙拼板	有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。
阻焊层开窗	0.05mm	绿油桥小于3mil不保留，绿油桥大于3mil保留不以阻焊桥为检验出货标准，因阻焊桥不影响到性能不接受阻焊桥客诉！
注意事项1： Pads厂家铺铜方式	Hatch方式铺铜	厂家是采用还原铺铜（Hatch）PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
注意事项2： Pads软件中画槽	用Outline线	如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画