实探：小米智能工厂二期主体结构已于8月10日封顶

据北青网报道，日前，记者从昌平区重大项目建设指挥部办公室了解到，2022年昌平区重大项目共65项，其中新建21项，已开工15项。包括小米未来产业园等均已开工建设。

小米项目位于史各庄街道，主要包含小米智能工厂（M1）、小米未来产业园（M4）、小米创研中心（M4）三大功能板块。定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。

小米智能工厂二期（M1）项目现场，施工人员正在进行二次结构的施工。据了解，该项目建设用地面积约5.83公顷，规划总建筑面积14.11万平方米，共分为两个地块，东侧为智能手机工厂、西侧为高科技实验室。其中，智能手机工厂地上三层、地下一层，高科技实验室地上四层、地下一层。

“目前工程进展顺利，M1手机工厂项目已经完成基础结构及主体结构施工，主体结构已于8月10日封顶。”小米集团工程管理部副总经理熊伟介绍，项目整体计划于2023年12月31日前竣工投产，目前已完成了施工总体任务的40%。

据了解，智能工厂包含全工段制程，年产1000万台高端智能手机，年产值可达500亿元至600亿元。小米自研的自动化产线和数字化系统，将在智能工厂实现大规模部署，跨学科、跨领域融合创新，系统化突破关键核心技术和系统集成技术，向“数字化转型、网络化协同、智能化变革”方向发展

“手机工厂结构、建筑及机电系统相对较复杂，层高接近8米，包含洁净厂房，管线综合难度大。”熊伟介绍，在施工过程中采用了BIM技术进行深化设计和管线综合，对施工工序过程进行模拟，减少技术错误和返工，节约成本。

在M4项目施工现场，工人正在进行“土护降”施工工作，项目计划2024年12月竣工交付使用。据熊伟介绍，M4项目包含小米创研中心和小米未来产业园两个项目，总建筑积约30.65万平，包含8栋研发办公楼。目前均处于土护降施工阶段，基坑土方开挖接近尾声。未来，一条自然生态公园绿地将自东向西贯穿园区，将整个园区分为南北两部分，绿地北侧为小米智能工厂二期项目、创研中项，绿地南侧为未来产业园项，园区建成后将能容纳1.9万名员工办公。