我们大家在进行回流焊、操作工艺的时候，会有一种错误的观点，总是认为焊接完毕后，就万事大吉了，其实并不是如此。我们还需要进行一系列的质量检查工作，还要对焊点进行查看，承认是不是达到了焊接的需求，若是不进行查看，势必会存在许多危险，这就是所谓的焊接工艺检测。所以对焊接质量的检查是十分重要的。那么，我们该如何进行质量检查呢，具体的方法有哪些呢？今天小编来给大家具体介绍下吧。

  回流焊的质量检查方法：
  回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法，电测试法，X-光检查法，以及超声波检测法。
1）目检法，简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。
2）电测试法，自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。
3）超声波检测法，自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。

4）X-光检查法，自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。
5）自动光学检查法，自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖。